近来许多同行内的朋友发来求助信息，咨询：电镀锡的应用及操作技巧与不良现象解决方案。今天小编结合自身工作经验，跟大家简单学习下，一起分享探讨：

       锡是一种银白色的金属，无毒，具有良好的焊接和延展性等，广泛应用电子、食品、汽车等工业。我们电镀应用中主要有：

       1、装饰性镀锡，如做饰扣仿古银，古锡，等其不含镍易镀厚的性能优点许多微信上朋友都有这个镀种，工艺普遍是用硫酸盐体系镀纯锡，配方：硫酸亚锡20-40克每升；硫酸80-100毫升每升，开缸剂与光亮剂少许，在这我们团队分享一个仿古锡染色配方：硝酸铜：20克。硫酸镍：12克。二氧化硒：1.6克。磷酸：12毫升。酒石酸钾钠：1克 。　      

       2、电子封装和电子线路板上镀锡，这类镀锡以我乐将团队经验都是镀锡－铅合金。因为电子产品都有可焊性要求,加入铅具有低温焊接、结合力高、不产生锡须等优点

       3、甲基磺酸体系镀锡。硫酸盐镀锡工艺的特点是溶液稳定、镀层光亮度高、镀液电流效率高，操作简便，但是镀液的分散能力差、二价锡不稳定易水解这些缺点。再有近年来，由于环保问题铅受到很大限制，而甲基磺酸体系以其沉积速率高，废水容易处理等优点基本上能解决上述问题，具有很高的工业应用价值而被应用到连续电镀生产中。特别是近年来电镀研究工作者在甲基磺酸镀锡体系中加入铜金属共沉积，有效解决焊接，电导，耐高温等要求，使此镀种发展前景更好。

       转载请注明出处：http://www.dydzcl.com